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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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MiniDIL Package Box
    發布時間: 2019-11-26 16:05    
MiniDIL Package Box

產品特性:

?常用材料:
?底座:KOVAR
?環框:KOVAR
?電路板:陶瓷

?常用表面處理:

先鍍鎳3~5μm,再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝:銀銅釬焊封接

?氣密性: <1x10-9 Pa·m3/s

備注:產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途:

光通信領域產品OSA 器件封裝殼體




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