全書共分5章。第1章銅基復(fù)合材料，介紹了銅基復(fù)合材料的種類、顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的性能；第2章Cu與Ti2SnC之間的界面反應(yīng)，介紹了Cu與Ti2SnC界面反應(yīng)研究方法、Cu與Ti2SnC界面反應(yīng)及反應(yīng)過(guò)程；第3章Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料，介紹了Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的制備和性能檢測(cè)方法、Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能；第4章Ti2SnC彌散強(qiáng)化cu基復(fù)合材料，介紹了Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料制備和性能檢測(cè)方法、Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能；第5章新型原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料，介紹了一種新型的利用Ti2SnC分解原位制備碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的制備方法、材料顯微結(jié)構(gòu)、力學(xué)性能及電性能。
本書可供材料專業(yè)的研究生、科研院所的科研人員以及工程技術(shù)人員閱讀參考。

1 銅基復(fù)合材料
1.1 金屬基復(fù)合材料
1.2 銅基復(fù)合材料
1.3 銅基復(fù)合材料的種類
1.3.1 連續(xù)增強(qiáng)銅基復(fù)合材料
1.3.2 非連續(xù)增強(qiáng)銅基復(fù)合材料
1.4 顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的制備
1.4.1 粉末冶金法
1.4.2 真空混合鑄造法
1.4.3 固液直接反應(yīng)法
1.4.4 混合合金法
1.4.5 反應(yīng)噴射成形法
1.5 顆粒增強(qiáng)銅基復(fù)合材料的物理和力學(xué)性能
1.5.1 物理性能
1.5.2 強(qiáng)化機(jī)制
1.6 Ti2SnC材料簡(jiǎn)介
1.7 Ti2SnC增Ccu基復(fù)合材料
2 Cu與Ti2SnC之間的界面反應(yīng)
2.1 Cu與Ti2SnC界面反應(yīng)研究方法
2.2 Cu與Ti2SnC界面反應(yīng)及反應(yīng)過(guò)程

. 2.2.1 cu與Ti2SnC之間的反應(yīng)
2.2.2 反應(yīng)途徑
2.2.3 反應(yīng)機(jī)理
2.2.4 反應(yīng)對(duì)材料性能的影響
2.3 Cu與Ti2SnC界面反應(yīng)
3 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
3.1 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料制備和性能檢測(cè)
3.2 材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能
3.2.1 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)
3.2.2 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的力學(xué)性能
3.2.3 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的電性能
3.2.4 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的摩擦磨損性能
3.3 Ti2SnC顆粒強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
4 Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
4.1 Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料制備和性能檢測(cè)
4.2 材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能
4.2.1 顯微結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能
4.2.2 Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的電性能的影響
4.2.3 Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的摩擦磨損性能
4.3 Ti2SnC彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
5 新型原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
5.1 材料制備和性能檢測(cè)
5.2 材料的顯微結(jié)構(gòu)和性能
5.2.1 原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的顯微結(jié)構(gòu)
5.2.2 原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的力學(xué)性能
5.2.3 原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料的電性能
5.3 新型原位碳化鈦彌散強(qiáng)化Cu基復(fù)合材料
參考文獻(xiàn)