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??????WuHan Unicell Technologies Co. , Ltd.?????
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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
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    發(fā)布時間: 2019-11-26 16:06    
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產(chǎn)品特性：

?常用材料:
?底座：可伐合金、鎢銅、無氧銅
?引線：KOVAR

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm


?封裝工藝：玻璃封接

?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產(chǎn)品詳細技術(shù)規(guī)格依據(jù)客戶產(chǎn)品技術(shù)圖紙定制。

產(chǎn)品用途：

光通信領(lǐng)域OSA器件 TO封裝管座




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