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Laser Chip Heatsink   COB TOSA/ROSA Base Plate   
熱門關鍵詞：
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Water Cooled Assembly
    發布時間: 2019-11-26 16:06    
Water Cooled Assembly

產品特性：
 

?常用材料: 無氧銅、紫銅
?熱導率：380~400 W/m.K
?熱膨脹系數：17.6 ppm/℃（at 20~100℃）

?常用表面處理：

先鍍鎳3~5μm，再鍍金0.3~0.5μm

?封裝工藝：銀銅釬焊封接
?氣密性： <1x10-9 Pa·m3/s

備注：產品詳細技術規格依據客戶產品技術圖紙定制。

產品用途：

半導體激光器宏通道散熱器




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